一、已能實現高精度和高密度的制造需求 PCB生產的發展會受到下游需求企業的拉動，隨著需求企業要求的不斷提高，品質有保證的PCB生產也在不斷的精確化、標準化以便更好的滿足生產需求，經過多年的實踐深化，我國的PCB生產基已能很好的事項高精度、高密度的高標準生產需求。 二、擁有特殊基材產品的生產能力 隨著國……
1、要有合理的走向： 如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現，最不利的走向是環形，所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的……
印制電路板設計流程包括繪制電路原理圖、規劃印制電路板、元件封裝、元件布局、自動布線、手工調整、保存輸出等。下面是印制電路板的設計流程。 （1）繪制電路圖原理。 這是線路板設計的基礎，主要是完成電路原理圖的繪制，并生成網絡報表。 （2）規劃電路板。 在繪制電路板之前，用戶應對電路板進行初步規劃，包……
一、加工層次定義不明確 單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 二、大面積銅箔距外框距離太近 大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。 三、 用填充塊畫焊盤 用填充塊畫焊盤在設……
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